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3DIC趋势已成SEMICONTaiwan推出封测专区

发布时间:2020-07-21 18:18:32 阅读: 来源:收纳盒厂家

由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2010),即将于9月8~10日登场,3D IC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3D IC等先进封测技术推出3D IC及先进封测专区,并将于3D IC前瞻科技论坛中由日月光、矽品、联电、诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)、应用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等业界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析机构,共同解析封测技术的未来发展。

本文引用地址:消费性电子产品持续朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展,而3D IC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术。

根据Yole Developpment预测,自2009~2012年3D IC芯片市场的年复合成长率将超过60%,3D IC晶圆的出货量更将在2012年达到1,000万单位。着眼于3D IC势不可挡,日月光、矽品和相关设备业者都已积极投入相关技术发展。

面对激烈的市场竞争,终端消费电子产品在「轻、薄、短、小」的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇,目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用,也就是利用 3D IC堆叠、矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。

虽然近年来3D IC在技术上有大幅度的迈进,然而实体制造、整合、基础架构和产业平台的商业模式等层面的重大挑战依旧存在。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,3D IC是半导体封装的必然趋势,现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作伙伴,希望尽早克服技术瓶颈、达成量产目标。

矽品自2009年加入SEMI台湾封装测试委员会,并在2010年首次参加半导体展展出。

该公司制造群研发中心副总经理陈建安指出,当系统愈来愈复杂,已不能用单一技术来解决所有问题,目前3D IC在硬件、软件和标准等各面向,还需要许多沟通与整合。陈建安认为,再经过1~2年的时间,供应链的沟通与合作的模式可望更为明朗。

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